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SMT导电颗粒是以硅胶挤出基材为芯、表面包覆金属导电层后精密裁切而成的编带装导电互连元件,适用于回流焊工艺下的各向异性导电连接。产品粒径均一、弹性回弹缓冲、耐回流焊温度,广泛应用于ACF导电胶、电子封装、显示模组、摄像头模组、FPC/PCB连接及芯片互连场景。可提供RoHS、REACH、无卤等合规报告(以实际批次为准),支持样品索样与规格定制。
SMT导电颗粒是以硅胶挤出基材为芯、表面包覆金属导电层后精密裁切而成的编带装导电互连元件,适用于回流焊工艺下的各向异性导电连接。产品粒径均一、弹性回弹缓冲、耐回流焊温度,广泛应用于ACF导电胶、电子封装、显示模组、摄像头模组、FPC/PCB连接及芯片互连场景。可提供RoHS、REACH、无卤等合规报告(以实际批次为准),支持样品索样与规格定制。

SMT导电颗粒是以硅胶挤出基材为芯、表面包覆金属导电层后精密裁切而成的编带装导电互连元件,适用于回流焊工艺下的各向异性导电连接。产品粒径均一、弹性回弹缓冲、耐回流焊温度。
广泛应用于ACF导电胶、电子封装、显示模组、摄像头模组、FPC/PCB连接及芯片互连场景。可提供RoHS、REACH、无卤等合规报告(以实际批次为准),支持样品索样与规格定制。
硅胶芯提供弹性回弹与缓冲,金属导电层提供稳定垂直导电通路,编带装适配SMT自动贴装工艺,是精密电子互连的可靠选择。
硅胶芯 · 金属导电层 · 编带装
粒径均一 | 弹性回弹 | 耐回流焊
ACF导电胶 · 电子封装 · 显示模组 · FPC/PCB
硅胶芯提供弹性缓冲,吸收互连应力。
表面包覆金属导电层,提供稳定导电通路。
精密裁切,粒径均匀,适配精细互连。
耐受回流焊高温,适用于SMT工艺。
编带包装,适配自动贴装设备。
垂直方向导通,水平方向绝缘。
可提供RoHS、REACH、无卤等报告。
粒径、导电层、包装可按需定制。
提供多种粒径、导电层及包装规格,支持非标定制,适配各类各向异性导电互连需求。
| 参数项目 | 标准规格 | 可定制范围 |
|---|---|---|
| 芯材 | 硅胶 | 硬度可调 |
| 导电层 | 金属镀层 | 镀锡箔,镀金箔等可选 |
| 粒径范围(mm) | 0.1 ~ 1.0 | 可定制 |
| 粒径公差 | ±5% | ±3%可定制 |
| 形状 | 球形 / 圆柱形 | 可定制 |
| 耐温 | 耐回流焊 | 可定制 |
| 包装 | 编带装 | 可定制 |
| 合规 | RoHS / REACH / 无卤 | 以实际批次为准 |
各向异性导电胶膜用导电颗粒
芯片封装互连导电颗粒
LCD/OLED模组互连
摄像模组FPC连接
柔性板与硬板互连
芯片与基板各向异性互连
专业导电颗粒产线
每批次粒径、导电、耐温检测
样品3-5天,批量7-10天
RoHS / REACH / 无卤报告
粒径/导电层/包装可定制
提供选型建议
“裕天SMT导电颗粒粒径均一,编带装适配自动贴装,弹性回弹缓冲效果好,耐回流焊性能稳定,用于显示模组互连效果可靠。”
—— 深圳某显示模组企业 采购经理
1000万+ 颗年出货量
粒径均一 精密裁切
耐回流焊 SMT适用
以硅胶挤出基材为芯、表面包覆金属导电层后精密裁切而成的编带装导电互连元件,适用于回流焊工艺下的各向异性导电连接。
标准粒径范围0.1~1.0mm,可根据需求定制。
标准粒径公差±5%,可定制±3%高精度规格。
可提供镀锡,镀银等金属镀层,按需选择。
产品耐受回流焊高温,适用于SMT工艺。
适用于ACF导电胶,作为各向异性导电颗粒使用。
标准编带装,适配自动贴装设备,可定制包装形式。
可提供RoHS、REACH、无卤等合规报告,以实际批次为准。
支持样品索样,可提供免费样品用于测试。
支持粒径、导电层、包装等规格定制。
硅胶芯弹性回弹可缓冲互连应力,提升连接可靠性。
ACF导电胶、电子封装、显示模组、摄像头模组、FPC/PCB连接、芯片互连等。
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